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Mechatronische Produkte effizient entwickeln und konstruieren

TAE - Technische Akademie Esslingen e.V., in Ostfildern (+1 Standorte)
Durchführungsform
Präsenzkurs / vor Ort
Nächster Starttermin
26 Mai, 2025 Details anzeigen
Preis
1.230 EUR MwSt. befreit
Webseite des Anbieters
Sprache
Deutsch
Durchführungsform
Präsenzkurs / vor Ort
Nächster Starttermin
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Preis
1.230 EUR MwSt. befreit
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Sprache
Deutsch
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Beschreibung

Optimale Integration von Elektroniktechnologien in Gehäuse

Der Konstrukteur in der Elektronikentwicklung hat zwei Seiten zu beachten: die mechanische und die elektrische. Er hat die mechanische Befestigung, Dichtigkeit und ggfs. Entwärmung in seinem Gehäuse im Blick. Dabei bedient er sich seinem Wissen aus seiner mechanischen Ausbildung/Studium. Leider stößt er dabei an seine Grenzen, denn der Umgang und die Integration mit Elektronik ist neues Fachgebiet. Dieses Seminar hilft ihm, den vielfach unbekannten Bereich Elektrik/Elektronik aus seiner Sicht zu verstehen und seinen Handlungsspielraum kennen zu lernen.


Lernen Sie das Handwerkszeug als Elektronikkonstrukteur, damit Sie sich mit allen Elektroniktechnologien auskennen und sie optimal im Gehäuse unterbringen können. Statt Schaltpläne zu erstellen, lernen Sie im Seminar die verschiedenen Elektronik-Technologien (u.a. starr, flex, MID, Additiv) aus der Sicht des Mechanik-Entwicklers kennen. Im richtigen Fachjargon werden Techniken wie Konstruieren mit Luft- und Kriechstrecken, Elektronikbefestigung, Anschlusstechnik, Dichtigkeit und Entwärmung vermittelt.



Das Seminar richtet sich an Fachleute aus der mechanischen Produktentwicklung, Konstrukteure, Mechanik-Entwickler, Mechatronik-Entwickler und Elektronikkonstrukteure. Es ist ideal für technische Produktdesigner, Maschinenbau-Techniker sowie Bachelor- und Master-Absolventen des Maschinenbaus oder vergleichbarer Studiengänge.


Montag, 26. und Dienstag, 27. Mai 2025
9.00 bis 12.15 und 13.15 bis 16.30 Uhr

Das Seminar vermittelt zuerst das Verständnis für die Konstruktion mit verschiedenen Elektronik-Technologien. Die Kenntnis ist wichtig für das gemeinsame Verständnis im Entwicklungsteam zusammen mit dem Elektronikentwickler.

Danach wird die normenkonforme Befestigung der starren Leiterplatte besprochen. 

Es folgt die Vermittlung von Wissen über Anschlusstechnik, also Klemmen, Steckverbinder sowie Litzen und Kabel im und außerhalb des Gehäuses.

Je nachdem, wo das Gehäuse zum Einsatz kommt, kann ein Schutz gegenüber Staub und/oder Feuchtigkeit in verschiedenen Einstufungen realisiert werden. 

Und zum Schluss wird die Entwärmung von elektrischen Baugruppen behandelt. Sie schützt heiße Bauteile vor dem Versagen und sichert so einen optimalen Kundennutzen.

Details:

Gehäusekonstruktion mit Elektronik

  • Leiterplatten-Technologien
  • Toleranzen
  • Luft- und Kriechstrecken

Leiterplattenbefestigung

  • VDI 2230
  • IEC 60999-1, -2
  • Leiterplatten-Befestiger

Anschlusstechnik und elektrische Verbindungstechnik

  • Elektrische Leitungselemente
  • Klemmen
  • Steckverbinder

Dichtheit

  • Begriffe
  • Funktion
  • Werkstoff
  • IP-Schutz
  • IK-Schutz

Entwärmung

  • Wärmebewegungen im Elektronik-Gehäuse
  • Entwärmungstechniken

Kommende Starttermine

1 verfügbarer Starttermin

26 Mai, 2025

  • Präsenzkurs / vor Ort
  • Ostfildern
  • Deutsch

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