Löt-Workshop für die Kabelkonfektionierung

Lötverbindungen mit Weichlot sind an Kabeln und Litzen weit verbreitet. Einmal verlötet werden diese intermetallischen Verbindungen für Jahre oder Jahrzehnte vergessen. Doch was macht Lötstellen zuverlässig? Wie müssen Werkzeuge, Vorbereitung und Lötprozesse gestaltet sein, und welche Detailkenntnis braucht die Fachkraft, die diese Verbindungen letztendlich durchführt und bewertet? Das sind die zentralen Fragestellungen in diesem Workshop.

Dieser Workshop setzt theoretische Kenntnisse voraus, die im Kurs „Praxis der Kabelkonfektion“, VA Nr. 35036 vermittelt werden. Es ist zwingend notwendig, mindestens den dritten Tag dieses Kurses zu besuchen, um die Effekte im Workshop zu verstehen. Der dritte Tag „Praxis der Kabelkonfektion“ ist unter der VA 35036.01.16 einzeln buchbar.

Die Lötschulung in der Kabelkonfektion ist ein Praxisworkshop, in dem auch die entsprechende Theorie vermittelt wird. Der Fokus der Schulung liegt auf den Lötverbindungen von Steckverbindern und Kabeln auf elektrischen Bauteilen wie z.B. Steuergeräte, Stecker, Schalter oder Leiterplatten. Dabei wird die ganze Bandbreite an Löttechniken inklusive bleifreies Löten geschult.
Ebenso werden eine zweckmäßige Ausrüstung, Arbeitsabläufe und Qualitätsbeurteilungen diskutiert.

Der Löt-Workshop in der Kabelkonfektion richtet sich an Personen, die Verbindungen von Leitungen untereinander oder an Steckverbindern, elektrischen Bauteilen und PCBs ausführen oder für deren Qualität verantwortlich sind.

Freitag, 21. März 2025
8.00 bis 17.00 Uhr

Theorie des Lötens

• technische Grundlagen Löten und Ausrüstungen
• Vorbereitung des Lötprozesses
• Anforderungen beim Abisolieren und Verdrillen
• Flussmittel
• Lote
• Zinn-Chemie
• Prüfung der Lötstellen
• schriftliche Prüfung (30 Minuten)

Praxisteil

• Vorbereitung der Leitungen (Abisolieren der Adern und Verdrillen)
• Verzinnen der Litzen
• Qualitätsbeurteilung von Lot-Bad und Flussmittel
• Löt-Übungen mit unterschiedlichen Leiter-Querschnitten, Löt-Hülsen offen, Löt-Hülsen geschlossen, Litzen an PCB/Via und SMD-PAD.
• unterschiedliche Lötspitzen
• Löttemperatur
• Handling und Pflege der Löt-Ausrüstung
• Fehlerlokalisierung
• Qualitätsmetrik
• optische Inspektion (Mikroskop)